摄像头逐渐向1080P、4K、8K画质等高端,高清像素靠拢,高清图像处理和大数据运算等先进技术使得热管理和EMI屏蔽问题日益凸显。功耗和发热量大且密闭环境,对整体散热方案提出更高要求,导热材料分子挥发以及硅油析出,硅迁移现象等对光学镜头影响重要;芯片耐温较低成为散热瓶颈,如何减小界面热阻是热设计中需要考虑重要因数。